我司承建的嘉興臻驅(qū)半導體項目順利封頂
時間:2024-10-23我司承建的嘉興臻驅(qū)半導體項目順利封頂
9月18日,我司承建的嘉興臻驅(qū)半導體施工總承包項目廠房主體結(jié)構(gòu)順利封頂,臻驅(qū)半導體董事長沈捷,副總經(jīng)理沈皓舜,業(yè)主單位、管理單位、監(jiān)理單位及我司項目團隊共同參加儀式。
嘉興臻驅(qū)半導體施工總承包項目位于嘉興市平湖市,項目總占地面積約27533平方米、總建筑面積約55936平方米,屬于浙江省及平湖經(jīng)開區(qū)重大產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)性項目。項目建成后將形成年產(chǎn)90萬片IGBT模塊、45萬片PCBA板和20萬臺電機控制器的生產(chǎn)能力,在新能源裝備領(lǐng)域率先實現(xiàn)功率半導體模塊的批量國產(chǎn)替代。
項目開工以來,我司項目團隊積極組織整合各方優(yōu)質(zhì)資源,克服梅雨天氣、高溫天氣、臺風等困難,如期實現(xiàn)了主體結(jié)構(gòu)的封頂節(jié)點。后續(xù),我司項目團隊將緊盯時間節(jié)點,狠抓工程質(zhì)量,全力以赴加快項目建設(shè)進度,充分發(fā)揮在行業(yè)廠房建設(shè)中的豐富經(jīng)驗和資源優(yōu)勢,確保項目高質(zhì)量高標準完成,助力項目早日竣工投產(chǎn)。
公司將充分發(fā)揮在高科技工程建設(shè)領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗和資源優(yōu)勢,進一步夯實施工實施能力,集中優(yōu)勢資源,組織精干力量,確保項目后續(xù)節(jié)點的高質(zhì)量達成。