中國(guó)電子總經(jīng)理張冬辰訪問(wèn)IBM美國(guó)紐約總部
時(shí)間:2018-09-219月18-19日,中國(guó)電子總經(jīng)理張冬辰訪問(wèn)IBM美國(guó)紐約總部。雙方宣布將進(jìn)一步深化在健康醫(yī)療大數(shù)據(jù)領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作,共同打造健康醫(yī)療大數(shù)據(jù)平臺(tái)和基于云計(jì)算的認(rèn)知解決方案,助力中國(guó)健康醫(yī)療和生命科學(xué)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。
訪問(wèn)期間,張冬辰一行還聽(tīng)取了IBM在物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈及前沿計(jì)算等方面的科研成果和相關(guān)商業(yè)案例介紹,為進(jìn)一步拓展雙方合作內(nèi)容尋求更多可能。
中國(guó)電子規(guī)劃科技部、中電數(shù)據(jù)主要負(fù)責(zé)人一同參加了訪問(wèn)。
(來(lái)源:CEC中國(guó)電子)