我司榮獲2021-2022中國半導體封測材料及服務(wù)“最佳品牌獎”

本期導讀

 我司榮獲2021-2022中國半導體封測材料及服務(wù)“最佳品牌獎”。

    8月26日，2022年中國國際半導體封測大會暨封測行業(yè)“最佳品牌獎”頒獎典禮在蘇州圓滿落幕，我司獲評“最佳品牌獎”。

    公司設(shè)計總院副院長廖原原、技術(shù)部副總經(jīng)理李金平受邀出席本次大會，并就封測廠房規(guī)劃設(shè)計和建設(shè)要點等課題做了精彩演講和交流分享。

     廖原原從封測行業(yè)發(fā)展趨勢及行業(yè)發(fā)展為切入點，對封測廠房投資建設(shè)有效落地、建設(shè)要素、建設(shè)風險等作了深入分析。她指出，建筑廠房是企業(yè)發(fā)展的載體，最終呈現(xiàn)的是對空間實體的規(guī)劃、對建筑的規(guī)劃落實；要解決一個城市、一個園區(qū)、一個企業(yè)建設(shè)落地后有效性的問題，根本上還要從產(chǎn)業(yè)的角度出發(fā)。在半導體行業(yè)快速發(fā)展的情況下，即便設(shè)備、技術(shù)等條件成熟，廠房投資建設(shè)仍有諸多因素要充分考慮。半導體廠房投資建設(shè)也不乏失敗的案例，足以帶來警醒。

     中電二公司深耕電子領(lǐng)域70載，先后承建國內(nèi)第一個6英寸、8英寸、12英寸芯片項目，承擔了中國電子工業(yè)主流項目的建設(shè)任務(wù)。公司依托領(lǐng)先的BIM、防微振、工業(yè)水處理技術(shù)，推動封測行業(yè)工程建設(shè)向設(shè)計標準化、工廠預制化、施工裝配化、機械化方向發(fā)展，持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步。

乘勢而上 穩(wěn)中求進

以終為始 精益建造

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